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继芯片后,中国又一领域被美“卡脖”,或比中国芯更难突破

2022-12-20| 来源:互联网| 查看: 317| 评论: 0

摘要: 在华为被断供后,中国芯片短板彻底暴露,国内半导体领域的“遮羞布”被扯下。于是整个中国科技的注意力都放......

在华为被断供后,中国芯片短板彻底暴露,国内半导体领域的“遮羞布”被扯下。于是整个中国科技的注意力都放在了芯片上,除了国内芯片厂商外,手机厂商、科研机构以及高校都加入到了自研芯片的队伍之中。然而,近日有外媒爆料,中国又一领域被美“卡脖”,且处境比芯片更艰难,或比中国芯更难突破,这一领域就是工业软件。

提到工业软件,又要关联到华为。众所周知,华为海思具有很强的芯片设计能力,但如今却毫无用武之地,这是为何呢?就是因为华为所使用的芯片设计软件受到了美国的限制。此前就有哈工大等高校也被美进行了工业软件的“断供”,所以工业软件短板也不容忽视。

除了企业之外,很多高校常用的工业软件也都来自美国,所以如果美国全面对国内高端进行工业软件断供,那么很可能会直接影响到理工科大学的教学和研发,这才是最让人担心的。毕竟无论是飞机的研发设计还是汽车的软件设计,都离不开工业软件。而我国在工业软件方面几乎是空白的,潜在危险很大。


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